テックインサイツのパッケージングの専門家は、メーカーや技術の枠を超えた解析を行います
当社は、半導体パッケージングに関する革新的動向と破壊的動向を見いだせるように、非常に規模の大きい民生用電子機器市場を積極的に探索しています。 破壊的な出来事が発生した場合、これを解析してレポートを作成します。
テックインサイツの解析対象は、Intel、Samsung、Micron、Apple などの業界リーダーを網羅しています。また、プロセッサ (マイクロプロセッサ、グラフィックスプロセッサ、アプリケーションプロセッサ)、カメラモジュール、メモリーなど幅広いデバイスタイプに対応しています。
当社の専門家チームは、以下などの最先端のパッケージング技術を調査し、解明しています。
- SiP (System-in-Package) および PoP (Package-on-Package)
- ファンイン型およびファンアウト型のウェーハレベルパッケージング (FIWLP/FOWLP)
- 2.5D/3D パッケージング
- パワーパッケージング
- イメージセンサー パッケージング
テックインサイツは 30 年以上にわたり、以下を含む技術解析レポートの発行によって、クライアント企業の知的財産/製品戦略の促進を実現してきました。
最近のレポートの概要
- Samsung Exynos 9110 FO-PLP: Samsung の次世代半導体パッケージング技術 (ACE-1810-803)
- Micron Technology MT43A4G40200NFA-S15 ES: TSV を使用したハイブリッドメモリーキューブ Gen 2 3D パッケージ (ACE-1810-801)
- Radeon RX Vega M GL GPU 搭載の Intel SR3RM 第 8 世代クアッドコア i5-8305G プロセッサ (ACE-1804-804)
テックインサイツは、パッケージングを中心としたレポートの発行に加えて、半導体技術解析データを格納した世界最大規模のデータベースを維持しています。パッケージ画像や断面画像を含めて、解析した全てのデバイスを全面的に撮影しています。パッケージング技術および材料関連の保有画像は、数十万点にも上ります。
ウェビナー「高密度ファンアウトパッケージング技術」 - 調査と比較
開催日: 2019 年 4 月 9 日 2:00 pm ～ 3:00 pm (東部夏時間)
講演: Michel Roy
最新ニュースおよびブログ
