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世界有数の技術系企業のパートナー

テックインサイツは 30 年以上にわたり、技術解析レポートを発行し、クライアント企業の知的財産戦略の促進を実現してきました。当社のレポートライブラリは、半導体および民生用製品のリバースエンジニアリング解析を格納する世界最大規模のデータベースです。


製品

知財サービスと技術情報という 2 つの統合された部門を通じて、特化型サービスや製品を幅広くご提供しています。


リバースエンジニアリング

詳細な特許および技術解析の基準を定めるリバースエンジニアリング能力と、世界最大規模のアーカイブ技術情報データベースをご提供します。


戦略的パートナー

テックインサイツは 25 年以上にわたり、世界有数の革新的な企業に、特許や技術の戦略的なパートナーとしてサービスをご提供してまいりました。

最新の解析

This report presents a basic floorplan analysis (BFR) of the Microchip Technology ATA8352 low-power UWB transceiver.
Survey Plus Reports include:
  • Device Observations
  • Analysis Summary
  • Major IC Manufacturer Distribution
  • RF Block Diagrams
  • Main Enclosure material information
  • Identify primary ICs and RF Modules such as SAW filters and Duplexers
  • ICs and RF Modules categorized by Component Functions
  • Provide package and die-size parameters
  • Selected die photos
  • Information on major sub-assemblies such as cameras and display/touchscreen subsystems
  • Price estimates for the ICs and RF Modules
A Deep Dive report is a detailed product disassembly analysis that examines the latest personal electronics and provides unique construction, benchmarking, and cost data in a highly-digestible and graphics-rich format. The products are torn down using proprietary methods developed at TechInsights to provide a disassembly report with a multi-disciplinary "system view."
This report presents a digital floorplan analysis of the Kneron KL720 AI SoC processor fabricated using UMC's 28 nm HKMG CMOS process.
This report presents a package analysis (PKG) of the Sony IMX787 64 MP 35 mm rear main camera, extracted from the ZTE Nubia Z40. The ZTE Nubia Z40 is promoted as having the industry's first custom 35 mm lens.
A Deep Dive report is a detailed product disassembly analysis that examines the latest personal electronics and provides unique construction, benchmarking, and cost data in a highly-digestible and graphics-rich format. The products are torn down using proprietary methods developed at TechInsights to provide a disassembly report with a multi-disciplinary "system view."