テックインサイツは毎年、750 点以上の先進技術製品を解析し、6,500 点以上の部品をカタログ化し、2,000 点以上のチップを解析しています。当社は、半導体および技術解析を格納した世界最大規模のデータベースを維持しています。
テックインサイツは、以下を含む幅広いデバイスを解析しています。
他社の追随を許さない先進技術製品の内側を解き明かすノウハウ
テクノロジー (技術)/IP (知財) プロフェッショナルを対象にテックインサイツが提供する製品およびサービス、当社の技術力、実施している解析についての詳細をご覧になるには、企業概要をダウンロードしてください。
Huawei Matebook Fold Uses Kirin X90 Built on SMIC’s 7nm (N+2) Node
TechInsights confirms Huawei's Matebook Fold | Ultimate Design features the Kirin X90 SoC built on SMIC’s 7nm (N+2) process—debunking rumors of a breakthrough 5nm node.
Stay informed on the latest shifts in semiconductor policy, AI, packaging, and market dynamics in the June 2025 Chip Observer, featuring insights on Qualcomm, OpenAI, Huawei, and more.
US Tariffs and Taiwan Curbs Reshape Semiconductor Supply
Trump’s tariff threat and Taiwan’s export curbs on Huawei and SMIC add new risks and delays to global semiconductor supply chains and chip manufacturing plans.
The Authoritative Information Platform to the Semiconductor Industry.
