アンテナスイッチモジュール (ASM) は、スマートフォンやその他のネットワーク接続ワイヤレス機器の通信関連機能をサポートします。マルチバンドネットワークに接続されたワイヤレス機器をサポートするのは ASM です。ASM により、LTE (Long-Term Evolution)、CDMA (Code-Division Multiple Access)、UMTS (Universal Mobile Telecommunications Service)、EDGE (Enhanced Data rates for GSM Evolution)、GSM (Global System for Mobile Communications) のいずれか 1 つ以上のアンテナから送信される個別周波数帯のそれぞれの送受信経路が結合されます。小型パッケージのアンテナスイッチモジュールには、低音同時焼成セラミック (LTCC) 技術を使用して、大電力対応スイッチと GSMーLPF などの受動機能回路が統合されています。
携帯電話は、最寄りの基地局に寸断なく接続している必要がありますが、その向きは絶え間なく変わります。携帯電話のアンテナのこの基地局方向の利得が弱い場合、トランスミッタの出力を大きくするか、レシーバの感度を上げることで、このリンクの弱さを補う必要がありますが、バッテリー寿命が短くなるという負の影響があります。複数の無線およびアンテナを搭載した携帯電話やその他のワイヤレスシステムは、多くの場合、システムを簡素化するために一部のアンテナを共有しています。例えば、現在のワイヤレスシステムには通常 1 つ以上のセルラーネットワーク無線、GPS 測位無線、Wi-Fi インターフェイス、Bluetooth 無線、FM 無線などが含まれていますが、最新の RF スイッチには柔軟性があり、設計者がシステム内のアンテナ数を最小限に抑えることができます。RF スイッチでは、システムに必要な周波数帯に最適なアンテナをパワーアンプ出力で選択できるだけでなく、2 つの無線が同じアンテナから同時に送信することを防止できます。
スマートアンテナの管理は今日の主要な携帯電話で重要な役割を果たしており、特に 5G やその他の新機能の追加を想定する場合、さらに重要になります。市場予測をみると、LTE セルラー規格が最も高いアンテナスイッチモジュール統合率を記録するとみられています。5G などの来たるべき ICT 技術もまた、アンテナスイッチモジュールのグローバル市場を牽引すると予測されています。スマートフォンに組み込まれるアンテナの数は増加する一方です。テックインサイツは、チューナー、スワップ、RF カップリングなどのフォームファクタを含めて、ますます統合の進む機能を解析しています。また、モバイルデバイスの複雑さに対応する送信、受信、Wi-Fi、Bluetooth、GPS コネクティビティソリューションの解析も行っています。
テックインサイツの解析
テックインサイツは、以下を含む主要な市場プレーヤーの解析を行っています。
- Skyworks
- 村田製作所
- Infineon
- Qorvo
- TDK
- その他.
最先端リバースエンジニアリング施設は、システムをナノレベルに至るまで解析できる独自の能力を備えています。
- 製品ティアダウンおよびコスト計算/BOM の作成
- 機能テスト
- パッケージ解析
- 構造/プロセス解析 (構造、材料、パッケージングなど)
- 回路解析
- ソフトウェア解析
Latest Posts From Our Blogs

Hybrid Bonding Technology - 2023 and beyond
Recently, TechInsights hosted a webinar where several experts from our Logic, Image Sensor, Memory, and Engineering teams reviewed applications of hybrid bonding technology and discussed what’s to come in 2023 and beyond.
Join TechInsights’ Leading Market Analysts at the 2023 Mobile World Congress
Leading market and technology analysts from TechInsights will be attending the Mobile World Congress (MWC) in Barcelona, Spain Feb. 27 – Mar. 2, 2023. During the event, our analysts will conduct business meetings, moderate conference sessions, attend briefings and provide media interviews.
Power of the Chip Series
This short-form video series will cover topical events and include insightful commentary from our TechInsight’s experts (and surprise guests) on how powerful this tiny object is.
Lithography: Now and Then
Advanced lithography techniques, which are required to print ultrafine features on to chips, are primary enablers of modern technology advancement. There are many different lithographic techniques, with EUV considered the modern-day frontrunner leading the way to the world’s most advanced chips.
Throwback to 2021 CIS Technology Trends
CMOS image sensors (CIS) have continued to evolve in response to performance requirements of current applications of Smartphone Imaging, Security Surveillance, Biometrics, Automotive and Depth Sensing and Ranging.