IoT の最新の技術情報を得る

テックインサイツの IoT サブスクリプションは、製品ロードマップを確かな事実に基づいて策定し、最先端 IoT デバイスや SoC の内部で何が起きているかを理解する必要のある各部門リーダーにとって最適なソリューションです。

This subscription-based service is the authoritative and most cost-effective source of reliable and accurate analysis of image sensors in high-volume and high-growth applications including:

IoT デバイスと SoC に関する事実と競合状況の提示

デバイス設計に関する情報に基づく意思決定の実現

最高クラスの製品の市場への迅速な投入

市場シェアと収益の拡大につながる確信

ご利用いただける IoT の競合技術情報レポート

テックインサイツの IoT サブスクリプションサービスでは、IoT 製品の戦略策定上の個別の課題に対応するカスタマイズされた技術解析をご提供します。

IoT レポートの発行予定数: 年間 120 本

 

Basic Floorplan

Includes:

  • Annual Target
    • 30 summary reports (~30 pages) and hundreds of high-res supporting images
  • Analysis Coverage
    • Top metal and polysilicon die images (in CircuitVisionTM)
    • Process proof
    • Floorplan analysis on die utilization
    • Block sizes and functionality
    • Die cost
  • Analyst Curation
    • Design Win Tracking
    • Tri-Annual Analyst Briefing
    • Annual Onsite Workshop
  • Real Time Update
    • Access to project work in progress before it is completed
    • Access to selected exploratory work

RF Architecture

Includes:

  • Annual Target
    • 10 analysis reports
  • Analysis Coverage
    • Focus on RF transceiver
    • Plan view SEM image sets of target blocks
    • High level functional schematics of target blocks
  • Real Time Update
    • Access to project work in progress before it is completed
    • Access to selected exploratory work
 
 

Circuit Analysis

Includes:

  • Annual Target
    • Each subscriber will pick one target for circuit analysis in coordination with TechInsights
  • Analysis Coverage
    • Focus on RF transceiver
    • Circuit extraction of target blocks
    • Plan view SEM image set with full hierarchical schematics of target blocks

Downstream Product Teardown

Includes:

  • Costed bill of materials, PCB board images, component images, package images and x-rays, die markings and die corners, and system block diagrams
  • Available as custom project, or as annual subscription where 80 teardown analyses will be provided per year
 

オンデマンドのウェビナー (録画)

IoT デバイスにおける半導体業界のトレンド

IoT デバイスは、人々の生活様式を変え、極めて大きなビジネスチャンスを生み出そうとしています。既存の大手ハイテク企業だけでなく、スタートアップ企業にも成功の機会が広がっています。

IoT とみなされるデバイスの範囲が拡大し続けているため、IoT デバイスの設計には他とは異なるトレンドが生まれています。

オンデマンドのウェビナー (録画)

SoC: IoT における業界の傾向

IoT は、スマートフォンの出現以来、半導体業界最大の成長要因となっています。初期の IoT デバイスは、幅広い機能を搭載するために複数のチップを使用していましたが、最近では Nordic、MediaTek、Dialog、STMicroelectronics、Qualcomm といった企業が IoT デバイスに SoC を採用しています。本ウェビナーでは、現在の IoT における SoC の競合状況のレビューを行い、同分野の世界最先端の設計の一部を詳細に解説します。

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