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世界有数の技術系企業のパートナー

テックインサイツは 30 年以上にわたり、技術解析レポートを発行し、クライアント企業の知的財産戦略の促進を実現してきました。当社のレポートライブラリは、半導体および民生用製品のリバースエンジニアリング解析を格納する世界最大規模のデータベースです。


製品

知財サービスと技術情報という 2 つの統合された部門を通じて、特化型サービスや製品を幅広くご提供しています。


リバースエンジニアリング

詳細な特許および技術解析の基準を定めるリバースエンジニアリング能力と、世界最大規模のアーカイブ技術情報データベースをご提供します。


戦略的パートナー

テックインサイツは 25 年以上にわたり、世界有数の革新的な企業に、特許や技術の戦略的なパートナーとしてサービスをご提供してまいりました。

最新の解析

A Deep Dive report is a detailed product disassembly analysis that examines the latest personal electronics and provides unique construction, benchmarking, and cost data in a highly-digestible and graphics-rich format. The products are torn down using proprietary methods developed at TechInsights to provide a disassembly report with a multi-disciplinary "system view."
This report presents an advanced memory essentials (AME) of the Fujitsu MB85R8M2TABGL-G 8 Mb FRAM.
This report presents a battery essentials (BEF) of the Sunwoda A2866 stacked pouch Li-ion battery, extracted from the Apple iPhone 14 Pro.
This report presents a Basic Floorplan Analysis of the Apple 225007 die found inside the Apple 225007 component. The 225007 component was extracted from the Apple MQD83AM AirPods.
A Deep Dive report is a detailed product disassembly analysis that examines the latest personal electronics and provides unique construction, benchmarking, and cost data in a highly-digestible and graphics-rich format. The products are torn down using proprietary methods developed at TechInsights to provide a disassembly report with a multi-disciplinary "system view."
This report presents a digital floorplan analysis (DFR) of the Nvidia Jetson AGX Orin AI SoC. The AGX Orin is designed for powerful AI computing in autonomous machines such as advanced robotics and other AI Edge applications. This report provides analysis of the IP blocks and other design features including the cell libraries used in the design of those block.