查看首款 D1β DRAM 和232L QLC 3D NAND相关的更多内容
让我们来看看IC市场动态、TechInsights逆向工程团队正在分析哪些器件？
以及未来器件技术路线图。
突破性事件: 从苹果iPhone 15 Pro中发现的行业首款 D1β LPDDR5X DRAM
在不使用EUV光刻技术的情况下成功完成集成13nm DRAM单元设计。 美光的D1β DRAM工艺采用高钾金属栅极(HKMG)。 存储密度比之前的LPDDR5/5X D1α 16Gb芯片提高了42%。 较小的芯片尺寸 (密封边缘)36.78 mm2 (7.02 mm x 5.24 mm)，密度为0.435 Gb/mm2。
当前的IC市场和展望
- 预计2023年电子OEM销量将下降3%，IC销量将下降13%。
- IC市场的下行受存储行业影响；疫情期间的需求导致存储产品库存过剩。
- 从连续13周的移动平均销量来看，NAND下降了22%，DRAM下降了30%。
- 在13周期间，逻辑器件的移动平均销量转为正数，而模拟器件和功率器件销量继续下滑。汽车IC的增长正在放缓。
- 最近的人工智能热潮表明，对能够容纳人工智能的技术有巨大的需求，例如强大的GPU和HBM。
- 存储器件价格已经开始上涨，这是一个强有力的指标，表明整个供应链的供应持续减少，复苏正在进行中。
- 存储器件投资预计将在2023年减少27%，随后在2024年增加10%，推动复苏。
分析中的半导体器件
TechInsights在创新产品推出后获得这些产品，并会从先进半导体的制造工艺、材料、设计技术和电气特性等方面对它们进行分析。 查看TechInsights已发布半导体器件分析，如果您对分析报告感兴趣，请联系我们。
- TSMC - 3nm FinFET
- Micron - D1β DRAM, 232L NAND
- Samsung - 3nm GAA, D1a DRAM, HBM2E
- SK hynix & Solidigm - D1a DRAM, D1y GDDR6, 192L NAND
- SMIC - N+2 7nm
- YMTC - 232L NAND
- CXMT - 22nm DRAM
- Winbond - 25nm Pseudo-Static RAM
器件技术路线图
逻辑、DRAM、3D NAND等技术正在加速变革，以满足各种应用领域的需求，这将要求未来向超高密度、高速度和低能耗的方向发展。从现在起的三到五年内，哪些技术将被商业化？
免费查看TechInsights最新的器件技术路线图和有价值的内容!
现在免费查看器件技术路线图！
The authoritative information platform to the semiconductor industry.
Discover why TechInsights stands as the semiconductor industry's most trusted source for actionable, in-depth intelligence.
