法務のプロの専門知識とテックインサイツの技術の知識望ましい成果を引き出す最強タッグ
テックインサイツとのパートナーシップにより、クライアント企業はプロジェクトとの関連性が高く、事実に基づいた技術データが得られ、先進的技術の解析における定評と主導的地位を備えた当社を頼ることができます。
テックインサイツには、特許の背後にある技術的な事実を解明してきた長い経験があります。そのことが、侵害証拠の発見、先使用や先行技術の調査、特許やポートフォリオの評価、非侵害の証明などにおける、お客様への不断のサポートを可能にしてきました。
時間がない…
お任せください
テックインサイツは長年にわたり、法務のプロフェッショナルと協力し、必要な支援を必要なときに提供してきた経験があります。
テックインサイツが必要とされるとき、お客様は常に迅速な支援を求めています。
テックインサイツには求められる支援レベルを提供する特許と技術に関する専門知識があります。材料やデバイスの技術的検証が必要な場合、社内チームの拡張部として活用し、技術調査のサポートを委託されたい場合、ぜひご検討ください。
法務プロフェッショナル向けの TIPS シリーズ知的財産セミナー
特許知識を補うテックインサイツの技術的専門知識
Technology and Intellectual Property Seminars (TIPS) is a lunch and learn series, designed for lawyers, law firms, and intellectual property professionals to increase awareness of different facets of patent management, assertion, and defense from a technology perspective.
事実を迅速にカスタマイズソリューションで提供
法務のプロ向けのソリューションは、世界最先端のレベルを誇るテックインサイツ社内の技術解析ラボによって実現しています。最先端の装置に多額の投資を行っており、各分野に特化したエンジニアリングチームは以下などを実現します。
ナノレベルの構造/材料解析、回路レイアウト/回路図解析、市販ソフトウェア/組み込みコードの解析
システムおよびソフトウェアにおけるグローバルレベルの解析 (主にモバイルハンドセット、インフラ/ネットワーク、プロセッサ、セキュリティ、クラウド市場で応用されている技術)
High Bandwidth Memory in NVIDIA HGX B300: Examining the Micron HBM3E Package
Memory packaging has become a primary differentiator in AI accelerator performance. We take a look at Micron's HBM3E packaging architecture for the NVIDIA HGX B300.
Why the Advanced Packaging Semiconductor Market No Longer Moves as One
Advanced packaging does not move as a single market. See why packaging strategy increasingly depends on workload and application-based market data rather than on a single-processor view.
How China Is Closing the RF Front-End Acoustic Wave Filter Gap
See how China's RF front-end industry is advancing acoustic wave filter capabilities and what TechInsights' analysis reveals about OnMicro's capabilities.
The Authoritative Information Platform to the Semiconductor Industry.
