当涉及到晶圆厂的用电量时,40%的用电量用于工艺设备,而EUV将这一比例提高到50%以上。
TechInsights是权威的半导体和情报平台,为无晶圆厂半导体公司提供了从硅到最终生产的半导体价值链的全面视图,并帮助客户在市场中规划和竞争,利用半导体市场持续创新周期独树一帜的技术见解,对标芯片设计竞争对手,并确保设计模型反映和区分硅性能和工艺。预测有助于产品规划、管理供应链和行业分析,为更好的决策提供背景。
TechInsights offers a comprehensive fabless semiconductor industry solution covering:
- 电路系统块图
- 资本支出预测
- 电路设计
- 成本
- 半导体制造商的消费者满意度评级
- IC布局规划
- IC平面图分析
- 市场分析
- 市场预测
- 市场份额
- 封装
- 工艺分析
- 工艺流程分析
- 产品比对
- 半导体库存预测
- 半导体制造碳模型
- 半导体制造经济
- 硅晶片需求
- 系统分析
- 拆解
- 测试连接设备
- 晶体管结构
- 晶体管特征
- 每周半导体销售展望预测
Cost Explorer: Optimizing PPACtE for Semiconductor R&D
TechInsights’ Cost Explorer adds cost, cycle time, and carbon modeling to Synopsys DTCO workflows, enabling full PPACtE optimization before costly test wafers.
Sony Launches First 200MP Smartphone Sensor: LYTIA 901
Sony debuts its first 200MP smartphone sensor, the LYTIA 901, featuring a 1/1.12-inch format, 0.7µm pixels, AI remosaicing, advanced HDR, and flagship zoom performance.
Apple iPhone Air A3260 Teardown: Cost and Component Insights
TechInsights’ teardown of the Apple iPhone Air A3260 reveals 29 new components, a BOM cost 2% higher than Samsung’s S25 Edge, and key cost drivers in silicon and RF.





