モバイルチャネルには、スマートフォン、タブレット、ファブレットが含まれます。
POS データに基づくデバイスの選定、地域エリアの状況に特化したデバイスのティアダウンを実施しています。ティアダウンレポートには、部品コスト (BOM) の詳細な見積もりも含まれます。
製品の構築方法や動作の原理についての詳細
革新的な設計機能、サプライチェーンの関係性
部品コスト (BOM) の詳細な見積もり
モバイルデバイス製品ティアダウンレポート
ティアダウンレポートは、各デバイスレポートを素早く操作して、重要なデータを見つけていただけるように標準のフォーマットを使用しています。3 種類のティアダウンレポートにより、解析と洞察が向上します。
計画ティアダウン数: 年間 190 レポート
Deep Dive ティアダウンレポート
モバイルチャネルには、スマートフォン、タブレット、ファブレットが含まれます。POS データに基づくデバイスの選定、地域エリアの状況に特化したデバイスのティアダウンを実施しています。
全てのチャネルで利用可能な最も包括的で人気のあるティアダウンレポート
以下を含むフル製品ティアダウン:
- IC 識別およびコスト計算
- IC、主要なサブアセンブリ、アンテナに注釈が付いた回路基板の写真を記載する PDF レポート
- 主要な IC のダイの写真および機能の記述と寸法データの表
- 部品コスト (BOM) を記載したスプレッドシート
- RF ブロック図
- システムブロック図
Deep Dive レポートのカバー範囲は電子機器にとどまらず、電子部品以外の全ての部品の BOM も含み、それぞれのコストも計算されるため、製品の総コストを提供することが可能です。
Survey Plus ティアダウンレポート
モバイルデバイスチャネルでのみ利用可能:
- IC、主要なサブアセンブリ、アンテナに注釈が付いた回路基板の写真を記載する PDF レポート
- 主要な IC のダイの写真および機能の記述と寸法データの表
- 部品コスト (BOM) を記載したスプレッドシート
- RF ブロック図
Survey Plus レポートは基本的に、全ての主要な機能の IC を分類し、特定する主要電子機器ティアダウンです。
Quick Turn ティアダウンレポート
最終レポートが利用可能になる前にすぐに見ることができます。
Quick Turn レポートは、システムレベルで主要な IC ウィンを素早く特定するために役立ちます。
- 部品コスト (BOM) を記載したスプレッドシート
必要なデータに迅速にアクセス
サブスクリプションをご契約いただきますと、必要な情報をすぐに入手できます。高速な検索エンジンを用いて、最新のティアダウンデータにアクセスでき、画像やレポートを表示またはダウンロードして、製品を比較し、部品とデバイスの関係も確認できます。テックインサイツのティアダウンサブスクリプションでは、いつでも最新のティアダウンデータにアクセスしていただけます。
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