設計の詳細を解明し、回路特許の価値を証明する
ブラックボックス解析は、多くの場合、競合の設計を把握するために詳細を明らかにするには十分とはいえません。自社の知的財産 (IP) からの最大のリターンを模索している企業にとっては、回路抽出により、他の方法ではほとんど発見できない貴重な侵害証拠を得られることがあります。
回路設計チームは、競合の設計データへアクセスすることで「...だから、相手はこうしている」といった見識を引き出すことができ、新規市場参入企業の場合は学習曲線を引き上げ、既存の市場プレーヤーの場合は時勢に遅れをとらずに着いていくことができます。
回路の抽出および解析は、カスタムのご依頼またはテックインサイツの総合的なライブラリ (主要なメモリー、回路、ミックスドシグナル、RF/ワイヤレスデバイスなどの分野の過去の解析を収容) でご利用いただけます。
他では入手できない革新技術の解明
テックインサイツは、ツール、独自の試料調製手法、技術的ノウハウの開発に多額の投資を行ってきており、それによって幅広いデバイスについて回路のリバースエンジニアリングが実現しています。
テックインサイツの技術力:
- 最小 7 nm、最高 15 層までのディレイヤリング (FinFET/トライゲート、Low-k 材料、メタルゲートなど複雑な形態/構造を含む)。Si、SiGe、SOI、GaAs、InP などの材料を使用したシステム
- 高精度、高倍率、高速の SEM イメージング (カスタム仕様の特許取得済み画像取得システムを使用。独自ソフトウェアを搭載し、精細な画像の結合と調整を実現)
- 独自の画像認識ソフトウェアツールにより、IC の配線やデバイスの抽出を自動化し、精密で正確な回路図の生成が実現
- 集束イオンビーム (FIB: Focused Ion Beam) による配線修正、回路修正
幅広い対象デバイスと解析の深さ
IC からシステムまで必要な情報を調査:
- IC レベルのリバースエンジニアリング
- パッケージレベル
- PCB レベル
- 回路レベルの FIB 信号プローブ (ASIC 信号追跡)
テックインサイツは、ワイヤレス/車載用/医療用機器など幅広い用途の回路を解析します。
例:
- アナログ
- デジタル
- 低電力回路
- 高出力増幅器
- メモリー (DRAM、NAND、エマージングメモリー)
- アプリケーションプロセッサ
- 高速インターフェイス
- スタンダードセルライブラリ
- RF トランシーバー
- センサー (MEMS、TOF)
- ディスプレイコントローラー
- 電源管理 IC
- プリンター用 SoC/プロセッサ
カスタムレポートと既製レポート
テックインサイツは 25 年以上にわたり、回路特許保有企業や回路設計チームと協力し、知財や技術投資の意思決定を支援する解析を提供してきました。ライセンス活動の促進や侵害証拠の作成を目的とする回路ポートフォリオの調査、設計チームへのスタンダードセルの解析と設計の提示など、テックインサイツはお客様にとって必要なあらゆる情報を解明します。
エンジニアリングチームには、回路特許の解釈、ポートフォリオの調査、製品への特許クレームのマッピングの豊かな経験があります。回路特許をサポートするベストプラクティスを備えたテックインサイツの技術力とレポートアーカイブを、お客様のプロジェクトにぜひご活用ください。
Cadence™ のような環境で作成される体系化された回路図
CircuitVision™ は、パワフルなインターフェイスを特徴とし、回路階層の研究、回路図およびマルチレイヤーメタライゼーションを通じたレイアウトの解析 (信号の検索、インデックス化、追跡など) が簡単に行えます。
階層化された図面は、ブロックレベルからゲートレベルまでの設計を表示します。すべての階層が元のレイアウトにリンクされており、展開されたゲートや関連する内部接続を表示できます。
内容:
- メタライゼーションの完全再現 (関連する信号名付き)
- 全てのアクティブなデバイスに対する注釈 (ゲート、トランジスタ、受動部品)
- レイアウトおよび回路図における信号追跡