IoT 市場の今後については楽観的な展望が示されています。Forbes は、2021 年には市場規模が 5,200 億ドルに倍増すると予測しており、ほかにも 2024 年までに 6 兆 5,000 億ドル規模まで伸びるという予想も示されています。世界中でインターネットに接続されるデバイスは 2020 年までに 80 億台に上るとみられ、IoT デバイスは私たちの生活を変えようとしています。同時に、既存のハイテク巨大企業からスタートアップ企業まで、あらゆる層に非常に大きなチャンスがもたらされつつあります。

IoT の急成長により、インターネット接続技術を組み込むほぼ全ての業界で、自動化社会への移行準備が整いつつあります。住宅、自動車、ウェアラブル機器、医療機器、都市、公共施設における技術の発展とともに、私たちの日常生活も進歩します。あらゆるモノがインターネットに接続されて相互に情報を通信し、私たちに関するデータがさらに大量にネットワーク経由でクラウドに保存されるでしょう。

IoT は、2007 年のスマートフォン登場以来、最大の半導体業界牽引要因であるといえます。インターネットに接続される「モノ」の数は、2013 年以降毎年 25% ずつ増加しています。IoT のネットワーク要件によって、長距離接続、低消費電力、低コストの拡張を実現する通信技術が求められたことで、IoT デバイス設計においては他とは異なるトレンドが生まれています。

初期の IoT 製品は、コンピューティング、メモリー、伝送の各機能を提供するために複数のチップを使用して構築されていましたが、現在は、Nordic、MediaTek、Dialog、STMicroelectronics、Qualcomm などの企業が新しいシステムオンチップ (SoC) を採用しています。複数システムがシングルチップに集積されることで、部品間の相互作用を制御しやすくなり、より小型で効率の高い IoT 製品の製造が可能になります。

テックインサイツは 30 年以上にわたって技術解析レポートを発行し、クライアント企業の知的財産/製品戦略の促進を実現してきました。また、スマートスピーカー、ドローン、セキュリティカメラ、サーモスタット、照明など、幅広い IoT デバイスの詳細なティアダウンを実施しています。当社は、デザインウィンに対する洞察、部品表、ブロック図に加えて、詳細なダイレベルの構造、プロセス、回路情報などの IC 解析を提供しています。

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