ターゲット企業や対象製品の市場における位置付けを理解するには、市場調査を迅速に行います。
ある製品の内部にある部品を発見した場合、その部品がその他の多くの製品でも使用されていることがよくあります。場合によっては、それが直接関連のない市場という場合もあります。テックインサイツのデザインウィンライブラリは、ある部品が使用されている分野の全範囲、ある企業にデザインウィンがいくつあると考えられるか、それらのデザインウィンがどれほど収益性が高いかなどの理解に役立ちます。

ライセンス活動の計画策定のためにターゲットを特定
デザインウィンライブラリ サブスクリプションは、対象となるターゲット企業や製品について事実に基づく調査の実行を可能にします。
| ターゲット企業 | 対象の製品 | 市場調査 |
競合レベルでよく使用されている部品を特定する
|
製品における活用を最大化する
|
迅速に市場調査を実施する
|
世界最大規模の製品/部品ライブラリ
テックインサイツは、約 30 年にわたり特許や技術の解析を行ってきました。50,000 点以上の IC、5,000 点以上の製品のデータを保管し、毎年数千点の新製品データを追加しています。
テックインサイツのデザインウィンライブラリのサブスクリプションをご契約いただきますと、必要な情報をすぐに入手できます。独自の系統チャートで、製品、部品、ダイの関係性を確認できます。テックインサイツのデザインウィンライブラリのサブスクリプションでは、 いつでも最新の技術データにアクセスしていただけます。

iPhone 17 Teardown Reveals Major STMicroelectronics IR Sensor Redesign
The iPhone 17 Pro Max introduces a major IR sensor redesign. See how STMicroelectronics’ new architecture reshapes biometric imaging.
Huawei Mate 80 Pro Max Teardown Confirms Kirin 9030 Pro on SMIC N+3
TechInsights’ teardown of the Huawei Mate 80 Pro Max confirms the Kirin 9030 Pro on SMIC’s N+3 process and reveals major upgrades in display, cameras, and connectivity.
2026 Advanced Packaging Outlook Report
Discover the five expectations defining advanced packaging in 2026, including CPO adoption, HBM4 demand, panel and glass scaling, 3D thermal challenges, and chiplets for mobile.





