大規模な投資を行う際に、情報に基づく意思決定のために必要な「事実」を提示
信頼性の高い、正確かつ最新の、競合に関する情報を投資前の計画にぜひお役立てください。テックインサイツのロジック サブスクリプション サービスは、幅広い企業の画期的な技術に関する詳細な解説と解析をご提供します。
ご利用いただけるロジック サブスクリプション
テックインサイツのロジック サブスクリプション サービスにより、製品の速やかな市場投入が実現します。適切な開発方針とクラス最高の製品の生産の計画に役立つデータ、市場シェアと収益の拡大につながる知識が得られます。
プロセス/先進的なパッケージング
先進的なロジック技術のあらゆる側面を理解し、競合への従来と将来のアプローチに対する見識を得たうえで、次のテクノロジーノードにおいて優れた選択が行えるようになります。
内容:
- ディメンション/材料解析
- 年間約 7～8 件のロジックレポート
- 年間約 4～5 件の先進的なパッケージングレポート
- トレンド解析 – 技術分野別に傾向をまとめた概要レポート: 年間 3 本
- 解析チームによるオンサイト訪問: 年間 1 回
プロセスフロー
プロセス/先進的なパッケージング サブスクリプションのご契約が必要になります。
プロセス/先進的なパッケージング サブスクリプションを、プロセスフロー解析 (PFA)、プロセスフロー フル エミュレーション (PFF) などと組み合わせると、さらに詳細な情報が得られます。
内容:
- プロセスフロー解析 (PFA) – プロセスの手順、装置の種類、材料 – ロジックレポート: 年間 7 本
- プロセスフロー フル エミュレーション (PFF) – 3D エミュレーション、レイアウトの GDS – ロジックレポート: 年間 4 本
- 解析チームによるオンサイト訪問、プロセスフローのトレンド解析が充実
トランジスタ特性
プロセス技術と性能の全体像を見ることができ、プロセスの理解、性能の調査、傾向の把握を深められます。
内容:
- IOFF vs. ION、 IOFF vs. ID/LIN の普遍曲線、および各普遍曲線のデータポイントの伝達特性/出力特性
- 解析チームによるオンサイト訪問: 年間 1 回
- 比較解析の概要レポート
デジタル機能の解析
SoC の設計品質の概要 (最先端の APU、CPU、GPU、AI アクセラレータ、 FPGA、ベースバンド/接続機器、VPU、先進的な MCU コンポーネント、その他 AR/ビジョンプロセスなどの新しいアプリケーションにもフォーカス)
内容:
- デジタル機能解析レポート (DFAR) – 画像セットを備えた重要点の概要: 年間 18～20 本
スタンダードセル/レイアウト解析
主要なファブレス/ファウンドリの組み合わせによる市場初の量産 SoC にフォーカスし、最先端の SoC の複数の領域におけるスタンダードセル解析とレイアウト解析をご提供します。
内容:
- スタンダードセルの抽出、ルーティング効率の評価、正確なゲート密度測定
- CircuitVision (回路) 解析による広域レイアウト画像、上層メタルの使用法の調査
- トレンド解析 – 最先端の SoC の各セグメントの概要レポート: 年間 3 本
- 解析チームによるオンサイト訪問: 年間 1 回
優れたコンテンツを引き続き新しいアプリケーションで
テックインサイツの IC サブスクリプションをご契約いただきますと、必要な情報をすぐに入手できます。
新しいアプリケーションプラットフォームで実現すること:
- 全てのデータベースに高速検索エンジンでアクセス
- 特定の画像/レポートを選択して表示、ダウンロード
- データベースに追加された最新情報の簡単な判別
- 必要に応じてデータにアクセス (セルフサービス)
The Authoritative Information Platform to the Semiconductor Industry.
