大容量イメージング/エマージング (新興) アプリケーションの正規、簡潔な解析を実施し、ご提供しています。
確かな情報に基づく製品ロードマップの策定と、最先端イメージングデバイスの内部で「実際に起こっていること」の理解を任務とする各社のリーダーにとって、テックインサイツのイメージセンサーサブスクリプションは理想的なソリューションといえます。
このサブスクリプションベースのサービスは、信頼性とコスト効率性に優れた、大容量/高成長アプリケーションにおけるイメージセンサーの確実かつ正確な解析情報ソースとなります。
民生用 (スマートフォン、タブレット、デジタルカメラ)
プロ仕様 (デジタル/ビデオカメラ)
自動車、セキュリティ
特殊デバイス (ゲーム、工業用)
新技術、成長分野
ご利用いただけるイメージセンサーの競合技術情報レポート
大容量イメージングアプリケーションで量産が開始されようとしている今、テックインサイツのイメージセンサー サブスクリプションは、技術をモニタリングすることで業界の洞察を提示します。
イメージセンサーレポートの発行予定数: 年間 240 本
製品のティアダウン
内容:
- ティアダウンレポート: 年間 205 本、解析カバー記事
- 概算部品コスト
- PCB 画像
- 部品画像
- パッケージ画像および X 線画像
- ダイマークおよびダイコーナー
- トレンド解析 – 解析チームによる概要レポート: 年間 4 本
- 解析チームによるオンサイト訪問: 年間 1 回
デバイスエッセンシャル
内容:
- PDF レポート (各 4～5 ページ) と画像: 年間 30 本、解析カバー記事
- 画素アレイの先端面取り形状の SEM 画像、一般的な画素アレイの SEM 断面画像、周辺構造
- 製品/モジュールのティアダウンイメージ (画像)
- デザインウィンの追跡
- 特筆すべき特許サマリー – 概要レポート: 年間 3 本
- トレンド解析 – 概要レポート: 年間 3 本
- 解析チームによるオンサイト訪問: 年間 1 回
デバイスエッセンシャル Plus
デバイスエッセンシャル サブスクリプションのご契約が必要になります。
内容:
- • PDF レポート (各60 ページ以上) と画像: 10 本以上、解析カバー記事
- the full DEF scope
- SCM、TEM、TEM-EDS、SIMS など詳細な解析
回路レベルの解析
回路解析は現在まで年間サブスクリプションに含まれていませんが、カスタム解析としてご利用いただけます。
実際の作業対象範囲は案件ごとに異なりますので、プロジェクトの構想をテックインサイツの担当者にご相談ください。
他に先駆けて主要なトレンドを解析
画素の生成
構成
技術要素、新しいアプリケーション
2x1 OCLPDAF
完全な F-DTI
部分的な B-DTI
光学スタック
グローバルシャッター
積層型 ISP
デュアル PD
3 層積層型イメージセンサー
画素共有
ToF
マスク付き位相差 AF
TSV
DBI
ピラミッド型回折構造
デュアル PD
非ベイヤー型 CFA
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